From   : Betty Magnin
Sent   : Friday, August 26, 2005 15:27
To     : Juan Casas-Cubillos
Cc     : David Dominguez; Miguel Angel Rodriguez Ruiz; 
         Claude Millerin; Erik Van Der Bij
Subject: RE: No-clean solder paste enquiry


Bonjour, 

On parle du flux de la pâte à souder pour les composants CMS, mais il faut 
aussi tenir compte du flux pour le soudage à la vague et celui des fils pour 
soudures manuelles.

Les procédés no-clean sont en effet très répandus dans l'industrie, que ce 
soit pour les télécoms ou d'autres applications très critiques.

Cependant, il ne reste pas que les résidus de flux sur les circuits imprimés, 
mais aussi les impuretés liées aux composants, aux PCB et aux manipulations.
Or, dans certains cas (hautes impédances, haute vitesse, signaux très faibles, 
entre autres) ces résidus et aussi ceux des flux no-clean peuvent perturber 
le fonctionnement des circuits. De plus, nous n'avons pas de certitude que 
le fonctionnement à long terme sera assuré sans lavage.

C'est pourquoi, aujourd'hui, toutes les fabrications que nous demandons ou que 
nous faisons au CERN sont avec lavage, même si les soustraitants poussent pour 
supprimer ce lavage. En général, ceci n'impose pas de changer les produits de 
soudage, car les pâtes no-clean, par exemple, peuvent être lavées si besoin. 
Il ne faut cependant pas imposer la méthode de lavage, mais exiger un lavage 
compatible avec les flux utilisés.

En espérant avoir répondu à la qustion, 

Meilleures salutations

Betty


> -----Original Message-----
> From: Juan Casas-Cubillos 
> Sent: vendredi, 26. août 2005 15:08
> To: Betty Magnin
> Cc: David Dominguez; Miguel Angel Rodriguez Ruiz
> Subject: FW: No-clean solder paste enquiry
> Importance: High
> 
> Betty
> 
> On est dans les derniers pourparlers avec le contractant pour 
> l'assemblage de nos cartes.
> 
> Dans notre spec on demande de laver les PCBs après assemblage 
> en utilisant un "aqueous cleaning".
> 
> Le contractant dit utiliser exclusivement une pâte "no-clean" 
> qui est plus moderne et tout aussi fiable que les pâtes qui 
> necessitent un nettoyage. Ses clients deploient des modules 
> de télécommunications dans des conditions polaires et 
> tropicales. Aucune plainte en ce qui concerne la corrosion ou 
> la fiabilité de la soudure n'a jamais été formulée.
> 
> Que pense tu d'utiliser un pâte "no-clean" pour nos cartes? 
> Specs attachées.
> 
> Si on le demande ils peuvent changer leur process mais cela 
> demandera un recalibration du profil de leurs fours; ce que 
> j'ai peur reduira la fiabilité de nos cartes.
> 
> Salutations,
> 
> Juan